HEAT SINK INSTALLED ON CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE THEREOF,申请号JP19890153670-传众专利搜索

发明名称	HEAT SINK INSTALLED ON CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE THEREOF
摘要
申请公布号	JPH0319397(A)	申请公布日期	1991.01.28
申请号	JP19890153670	申请日期	1989.06.16
申请人	MIKADO TEKUNOSU KK	发明人	ITO HIDETOSHI
分类号	H05K7/20;H01L23/36	主分类号	H05K7/20
代理机构		代理人
主权项
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