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经营范围
发明名称
RESIN-SEALING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号
JPH0314245(A)
申请公布日期
1991.01.22
申请号
JP19890150262
申请日期
1989.06.13
申请人
TOSHIBA CORP
发明人
NODA YASUMASA
分类号
H01L21/56
主分类号
H01L21/56
代理机构
代理人
主权项
地址
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