异方向性导电性接着剂

摘要

一种宜呈膜片形之异方向性导电性接着剂组成物，包括绝缘性接着剂树脂，以及具有球形粒子构型之非晶形碳粒子，此碳粒子之用量宜为每 100 份体积之上述树脂的 0.1～30份体积。此非晶形碳粒子由热固化塑性树脂之球形粒子经碳化作用制成，其平均粒子直径为５～50μm、比重为1.4～1.7、线性热膨胀系数为2×10-6～5×10-6/℃，球形度最好不超过５μm。而且，此非晶形碳粒子之化学性和机械性稳定，故本发明之接着剂组成物能够在与其黏结之电极间的电气连接，以及相邻电极间的绝缘方面，均获得很好的稳定性。

主权项

1﹒一种异方向性导电性按着剂组成物,包括作为母体之绝缘性按着剂树脂,以及分散在母体内部之非晶形碳粒子所成之均匀掺合物,此非晶形碳粒子具有球形粒子构型,平均粒子直径为5-50m,比重为1﹒4-1﹒7,线型热膨胀系数为210^─╮@窗聝插悢陕珪─6/℃,系由热固体化塑性树脂之球形粒子,经烧和碳化制成;其中具有球形粒子构型之非晶形碳粒子与绝缘性树脂混合时之用且为每100份体积之绝10缘性按着剂树脂使用0﹒1至30份体积,且烧系在温度800℃至1200℃下进行。2﹒如申请专利范围第1项所述之异方向性导电性按着剂组成物,其中电气绝缘性接着剂树脂在固化或硬化处理前之比重至少为0﹒8。3﹒如申请专利范围第1项所述之异方向性导电性按着剂组成物,其中热固化塑性树脂系选自包含酚一甲醛树脂、胺基树脂、不饱和聚酯类、环氧树脂、邻苯二酸二烯丙基酯树酯及聚胺酯之组成群中之一者。4﹒如申请专利范围第1项所述之异方向性导电性按着剂组成物,其中烧系在温度900℃至1000℃下进行。5﹒如申请专利范围第1项所述之异方向性导电性按着剂组成物,其中具有球形粒子构型之非晶形碳粒子与绝缘性树脂混合时之用量为每100份体积之绝缘性按着剂树脂使用2至15份体积。6﹒如申请专利范围第1项所述之累方向性导电性按着剂组成物,其中具有球形粒子构型之非晶形碳粒子,其球形度不超过5m。7﹒如申请专利范围第6项所述之异方向性导电性按着剂组成物,其中具有球形粒子机型之非晶形碳粒子,其球形度不超过2m。