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一种扁平电缆之制法,其特征为包括:将黏着膜层叠于导体层之步骤,至少将导体层冲压成所需之导体图型而避免黏着膜被分断之步骤;将具有黏着剂层之第1绝缘膜层叠于被冲压之导体层上之步骤;将黏着膜剥离而去除导体层之导体图型以外之不需要部份之步骤;将具有黏着剂层之第2绝缘膜层且于被转印之导体图型上之步骤:及将此等绝缘膜予以热压接之步骤。图示简单说明第1图为表示将黏着膜层叠于导体层之步骤之要部放大断面图。第2图为表示定立孔加工步骤之概略透视图。第3图为表示导体图型之形成步骤之概略透视图。第4图为表示形成该导体图型之冲压方法之一例之要部放大断面图。第5图骂表示第1绝缘瞑之层叠步骤之要部放大断面目。第6图为其概略透视图。第7图为表示黏薯膜之剥离步骊之要部放大断面图。第8图为表示第2绝缘膜之层叠步骤之要部放大断面图。第9图为其概略透视图。第10图为表示热压接步骤之要部放大断面图。第11图为经过外形冲压之扁平电缆之平面图。 |
