Heat sink device for components of the SMD type mounted on a printed curcuit board.

摘要

Dispositif de dissipation thermique pour composant de type CMS (1) monté sur plaque de circuit imprimé (2). Il est constitué par une plaque métallique (15) déposée au dos (12) du substrat, sous le composant CMS (1), et d'un dispositif de couplage thermique constitué par une petite plaque collectrice (16) prévue au recto du substrat (2) et par l'épaisseur du substrat (2) elle-même. Cette plaque métallique (16) joue également un rôle de blindage électromagnétique, et est avantageusement constituée soit par la plaque de blindage normalement prévue à cet effet, soit par une prolongation (17) de cette dernière (11).