DIE-BONDING METHOD,申请号JP19890144774-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	DIE-BONDING METHOD
摘要
申请公布号	JPH038348(A)	申请公布日期	1991.01.16
申请号	JP19890144774	申请日期	1989.06.06
申请人	MITSUBISHI ELECTRIC CORP	发明人	MORI RYUICHIRO
分类号	H01L21/52	主分类号	H01L21/52
代理机构		代理人
主权项
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