发明名称 PROCESS FOR THE ANISOTROPIC ETCHING OF SEMICONDUCTOR MATERIALS
摘要 <p>Beschrieben wird ein Verfahren zum anisotropen Ätzen halbleitender Materialien, das zur Verwendung in Reinsträumen geeignet ist und hohe Selektivität gegenüber Aluminium aufweist. Die Ätzlösung enthält ein Hydroxyd, Wasser und Silizium. Leiterbahnen und Kontakte aus Aluminium werden durch dieses Verfahren nicht angegriffen.</p>
申请公布号 WO1991000614(A1) 申请公布日期 1991.01.10
申请号 DE1990000418 申请日期 1990.06.01
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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