| 摘要 |
Le soudage au laser dans un procédé de bondérisation automatique sur film s'effectue sur les extrémités extérieures de plusieurs conducteurs de haute densité (72) imprimés sur une pellicule (78) de mylar et ayant des extrémités internes connectées à une puce (70) de circuit. Les extrémités externes des conducteurs sont soudées, sans l'utilisation de fondant, par application de chaleur et d'énergie ultrasonique selon un programme synchronisé tout en comprimant une extrémité (52) du conducteur à souder contre le plot du substrat auquel il doit être soudé. Un capillaire allongé (16) pouvant avoir des vibrations ultrasoniques est utilisé pour presser le fil métallique contre son plot (54) et pour recevoir et guider une fibre optique (44) au travers de laquelle un rayon d'énergie laser est amené coaxialement par l'intermédiaire du capillaire (16) pour chauffer l'extrémité (52) du fil métallique. |
