| 摘要 |
On produit des circuits imprimés par impression sérigraphique ou autre procédé pour disposer des conducteurs, des résistances, des condensateurs et des isolateurs. Les connexions transversales sont faites en recouvrant les parties conductrices à traverser avec un matériau isolant servant de base pour un conducteur imprimé de traversée. On peut obtenir de manière semblable des plaquettes multicouches en imprimant à plusieurs reprises des couches avec des conducteurs, des composants et des isolateurs sur la même face de la plaquette, ou en les imprimant des deux côtés de la plaquette. Les interconnexions entre les couches adjacentes peuvent faire partie intégrante du procédé d'impression. Ledit procédé de fabrication d'une plaquette de circuits imprimés consiste à appliquer sur un substrat une première et une seconde couche avec la configuration voulue, ledit substrat (12) étant placé dans une position différente, par rapport à l'appareil déposant la seconde couche, de la position par rapport à l'appareil dépassant la première couche. On imprime de préférence un certain nombre de plaquettes identiques sur un substrat (12), duquel elles sont ensuite séparée. Les plaquettes individuelles sont placées de telle sorte que l'on peut appliquer la même configuration lorsque le substrat (12) est présenté à l'appareil déposant les couches dans l'une des orientations possibles, chacune étant séparée de la suivante par un angle fixe de rotation autour d'un axe (A), à angle droit par rapport au substrat (12), la première couche étant appliquée dans l'une de ces orientations et la seconde après que l'écran et le substrat aient été respectivement tournés de 90° dans des directions opposées (S, B). |
