发明名称 可获平整接缝的楼板模板架设装置
摘要 本实用新型提供一种建筑物模板的模板架设装置,包括有一插装楼板模板的安装架,其上具有一结合槽部,靠螺栓与模板楼板的抵撑架相结合,又具有一装插条,供插装楼板模板上的装插榫,以及一挠性致密材料条座,供抵撑一象EVA等的材料;楼板模板的一侧面上可设有多数个装插榫,利用其榫部插装于安装架上的装插条上,并以模板抵住并迫紧置放于条座的挠性致密材料,在灌浆完成后,可获得一完美而平整的楼板与墙面。
申请公布号 CN2068988U 申请公布日期 1991.01.09
申请号 CN90208994.3 申请日期 1990.06.18
申请人 李渊河 发明人 李渊河
分类号 E04G11/48 主分类号 E04G11/48
代理机构 上海专利事务所 代理人 张恒康
主权项 1、一种建筑物楼板模板架设装置,设于建筑物楼板与墙面间,用于防堵楼板模板接缝处,以使灌注成型的混凝土结构体具有良好的表面; 其特征在于:它包括 一安装架装置,大体呈一纵长形状;具有一用来使连接安装架装置于模板支撑架上的连接部;以及与前述的连接部相接的第一部件,该第一部件延伸于整体安装架装置的纵长方向,其上设有一条座装置及一装插条装置,分别在第一部件上一安装架装置纵长方向延伸; 一装插榫装置,设于楼板模板上,至少设有可供与前述安装架装置上的装插条装置相嵌接的一榫部,以及一挠性致密材料,略呈长条状,于模板架设时置放于前述安装架装置的条座装置上,且被前述设有装插榫装置的楼板模板所抵压。
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