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发明名称 HERMETICALLY SEALING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT
摘要
申请公布号 JPH02312298(A) 申请公布日期 1990.12.27
申请号 JP19890133046 申请日期 1989.05.26
申请人 MURATA MFG CO LTD 发明人 INAGAKI HIROYUKI;SUMIDA MANABU
分类号 H01C1/14;H05K5/06 主分类号 H01C1/14
代理机构 代理人
主权项
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