| 发明名称 | 印刷电路板用树脂材料 | ||
| 摘要 | 本发明系一种印刷电路板用树脂材料，主要系于BMI树脂中先行引入巴比土酸（BTA）或其衍生物，再将其溶于沸点低、易乾的共溶剂中，再与官能基环氧树脂混合，并加入硬化剂搅拌，如此所得之树脂材料，具强韧的特性，可克服脆裂的缺失，大大提高了加工性，同时该树脂材料的玻璃转移温度维持高值，可制造出品质极佳的多层印刷电路板，大大的降低不良率。 | ||
| 申请公布号 | TW147951 | 申请公布日期 | 1990.12.21 |
| 申请号 | TW077104948 | 申请日期 | 1988.07.14 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 陈克明;潘金平 |
| 分类号 | C08K5/20;C08L63/00;H05K1/03 | 主分类号 | C08K5/20 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1﹒一种印刷电路板用树脂材料,主要系于 BMI树脂中先行引入巴比士酸或其衍生物 ,再将其演于适量的共溶剂,并与双官能 基环氧树脂混合,其中BMI树脂;巴比士 酸:环氧树脂=1:(0.45-0.77):( 2-3.5),再加入适量之硬化剂所得之 树脂材料。 2﹒如申请专利范围第1项所述之印刷电路板 用树脂材料,其中巴比士酸及其衍生物可 为: | ||
| 地址 | 新竹县竹东镇中兴路四段一九五之五号 | ||