| 摘要 |
<P>La présente invention concerne un ensemble de connexion d'un dispositif semi-conducteur II comportant un circuit dans un boîtier 21, caractérisé en ce que la borne mâle 22a comprend plusieurs pièces de borne 24a, 24b séparées par des fentes 23, et les pièces de borne sont reliées électriquement individuellement à différentes parties du circuit. Pour les essais d'évaluation des caractéristiques du circuit, les différentes parties de ce circuit peuvent être évaluées individuellement par contact des pièces de borne 24a, 24b avec des bornes de test en tant que sondes; en utilisation pratique, une borne femelle 50 court-circuite plusieurs pièces de borne 24b; le nombre de bornes peut donc être réduit pour réaliser un dispositif compact.</P>
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