发明名称 | 集成块型湿敏元件基座 | ||
摘要 | 一种集成块型湿敏元件基座,属电子元件,是在基座面上印制好电极而成,其特点是以对称不交叉梳齿状电极取代现有产品中的交叉梳齿状电极,从而克服了原电极构成的电容,提高了湿敏元件产品的信号灵敏度及线性度,并将原来的引线改为片状引脚,使产品具有焊接与插接两种功能,扩大了产品的应用范围,从而提高了湿敏元件产品的质量及竞争能力。 | ||
申请公布号 | CN2067865U | 申请公布日期 | 1990.12.19 |
申请号 | CN89211806.7 | 申请日期 | 1989.11.10 |
申请人 | 湖南省电子研究所技术服务部 | 发明人 | 赵惕平 |
分类号 | H01L23/32;H01L23/12;H01L23/02 | 主分类号 | H01L23/32 |
代理机构 | 湖南省专利服务中心 | 代理人 | 程桂兰 |
主权项 | 1、一种集成块型湿敏元件基座,包括基座(2)以及印制于基座面上的电极(1),基座(2)上连有引脚(3),其特征在于电极(1)为对称不交叉梳齿状电极,引脚(3)为片状引脚。 | ||
地址 | 410001湖南省长沙市解放东路附1号 |