| 摘要 |
<p>Dans un but de réduction des coûts de fabrication d'éléments semi-conducteurs, par exemple des transistors ou des thyristors TO-92, lesdits éléments comportent un boîtier préfabriqué (1) en plastique rempli de résine moulée (2), et l'élément semi-conducteur (4), conjointement avec ses conducteurs d'amenée (3) et le revêtement de résine correspondant (5), sont enfichés dans la résine (2) et le boîtier (1). Des parties des conducteurs d'amenée s'engagent dans une rainure (61, 60, 62) ménagée à l'intérieur du boîtier. L'insertion dans le boîtier s'effectue au moyen d'un dispositif comportant un rail d'amenée (10) sur lequel se déplace le boîtier, une coulisse de centrage (11) ainsi qu'un dispositif de préhension pivotant (12) sur lequel la coulisse de centrage fait coulisser les boîtiers. Lorsqu'on le fait tourner, ledit dispositif de préhension pivotant (12) place les boîtiers sur les éléments semi-conducteurs positionnés au-dessus sur la bande de montage (8). Toutes les étapes de traitement peuvent s'effectuer sur une seul et même station de montage comportant le poste de positionnement des semi-conducteurs (23), le poste de connexion (24), le poste de revêtement (25), le poste de positionnement des boîtiers (26) selon le dispositif précité et éventuellement le poste de durcissement (27), afin de permettre le déroulement de la bande de montage nue (8) de son rouleau (81) jusqu'à la station de montage et l'enroulement sur son rouleau (82) de la bande de montage équipée (88).</p> |
