SEMICONDUCTOR PACKAGE.

摘要

Un boîtier semi-conducteur (10''') pour un composant électrique (26) comprend un cadre de montage (18) métallique ou en alliage métallique comportant une première (20) et une seconde (22) surfaces. Le cadre de montage (18) est adapté pour que l'on puisse y connecter un composant électrique (26). Le cadre de montage (18) est soudé à un élément de couvercle (42) en cuivre ou en alliage cuivreux au moyen d'un polymère (60). Les surfaces intérieures (41, 14) des éléments de couvercle (42) et de base (12'') sont recouvertes d'un métal ou d'un alliage métallique (70). La couche (70) améliore la soudure polymère entre le cadre de montage (18) et la base (12''), et les éléments (42) de couvercle. On augmente la superficie de l'élément de base afin de transférer plus de chaleur à partir de la puce au silicium (26) dans le boîtier semiconducteur (10'') et de réduire les contraintes thermiques entre la puce au silicium (26) et l'élément de base (12'').