发明名称 Process to make a large-area electrolytical contact on a semiconductor body.
摘要 Das Verfahren sieht vor, die Halbleiterkristallscheibe (3) zwischen zwei elektrolytgefüllte Halbzellen (1,2) zu bringen, so daß ihre Vorder- und Rückseite (9,10) jeweils mit einem Elektrolyten (5,6) in Kontakt stehen. In den Elektrolyten befindet sich je eine Elektrode (7, 8), zwischen denen eine Gleichspannung angelegt wird, so daß der Halbleiter/Elektrolyt-Kontakt der einen Halbzelle in Durchlaß- und der anderen in Sperrichtung gepolt ist. Ein Stromfluß durch den Halbleiterkristallkörper (3) hindurch wird dadurch ermöglicht, daß die sperrende Oberfläche des Halbleiterkristalls (3) beleuchtet und dadurch Ladungsträger erzeugt werden. Durch die Wahl geeigneter Elektrolyten und der Beleuchtungsstärke sind hohe Stromdichten auch bei hochohmigen Halbleiterkristallscheiben sowie Halbleiterkristallkörpern mit Dotierstufen oder pn-Übergängen möglich. Das Verfahren kann bei vielen Halbleiterbearbeitungs- und -analyseverfahren eingesetzt werden. <IMAGE>
申请公布号 EP0400387(A2) 申请公布日期 1990.12.05
申请号 EP19900109039 申请日期 1990.05.14
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 FOELL, HELMUT, DR.;LEHMANN, VOLKER, DR.
分类号 H01L21/66;G01R31/265 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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