发明名称 一种印制线路板锡焊用助焊剂
摘要 本发明为印制线路板锡焊用助焊剂,其特点是选择季胺盐溴化物和芳香羧酸或二元酸为活性剂,在松香树脂中添加少量成膜保护剂,以异丙醇为溶剂组成本发明所说的助焊剂。这种助焊剂活性高,可焊性好,具有极强的润湿力,快速的扩展率,高绝缘性、非腐蚀性、无毒性、长期稳定性以及不必清洗等优异性能。可用于彩电电调、计算机终端、自动化仪表,邮电通讯、彩电整机组装等波峰焊浸焊生产线上。
申请公布号 CN1047238A 申请公布日期 1990.11.28
申请号 CN89105911.3 申请日期 1989.05.09
申请人 化学工业部晨光化工研究院一分院 发明人 杨燕;游章明;石和平
分类号 B23K35/362 主分类号 B23K35/362
代理机构 中国科学院成都专利事务所 代理人 杨俊华
主权项 1、一种印刷线路板锡焊用助焊剂,其特征在于由纯化或改性松香10~35%(重量),芳香羧酸或二元酸1~10%,季胺盐溴化物0.5~3%,余量为异丙醇组成,其中,a.纯化或改性松香是特级松香、甲级松香、岐化松香、氢化松香中的任意一种,b.芳香羧酸或二元酸是对甲基苯甲酸,对异丙基苯甲酸,对羟基苯甲酸,苯甲酸,琥珀酸,已二酸,癸二酸中的任意一种,c.季胺盐溴化物是十八烷基二甲基苄基溴化铵或十八烷基三甲基溴化铵。
地址 四川省成都市人民南路四段30号