发明名称 含金属树脂配位化合物的防粘剂
摘要 本发明是关于用金属树脂配位化合物催化聚合反应制造防粘剂。本发明制造的防粘剂是由金属树脂配位化合物与丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯和丙烯腈在无保护性气体笼罩的条件下发生催化聚合反应而成的。适用于压敏胶带、胶片的制造。本防粘剂具有良好的耐热、耐老化性能,可以直接涂布在多孔和无孔基材上,也可以根据需要,调配原料的组分,从而改变胶带解卷力的大小,还可以与压敏胶同时涂布在基材的正反面,同时烘干,一次固化卷绕。
申请公布号 CN1010593B 申请公布日期 1990.11.28
申请号 CN86102522.9 申请日期 1986.10.06
申请人 同济大学 发明人 杨志信;周大伟
分类号 C09J7/00;C09J7/04 主分类号 C09J7/00
代理机构 同济大学专利事务所 代理人 谭震威;陈龙梅
主权项 1、一种含有金属树脂配位化合物的防粘剂。其特征是由金属树脂配位化合物,丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯和丙烯腈发生催化聚合反应而制成的。
地址 上海市四平路1239号