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经营范围
发明名称
LEAD FRAME FOR RESIN-SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号
JPH02288259(A)
申请公布日期
1990.11.28
申请号
JP19890108939
申请日期
1989.04.27
申请人
NEC CORP
发明人
TORII YASUSHI
分类号
H01L23/50
主分类号
H01L23/50
代理机构
代理人
主权项
地址
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