| 发明名称 |
Automatic semiconductor die bonding inspection |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2231955(A) |
申请公布日期 |
1990.11.28 |
| 申请号 |
GB19890011594 |
申请日期 |
1989.05.19 |
| 申请人 |
* DYNAPERT LIMITED |
发明人 |
BRIAN * GRIFFITHS;GRAHAM WILLIAM * GREEN |
| 分类号 |
B23K3/08;G01N21/88;G01N21/956;H01L21/00 |
主分类号 |
B23K3/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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