| 发明名称 |
SOLDERING DEVICE FOR PACKAGING BOTH FACES OF PRINTED CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH02284764(A) |
申请公布日期 |
1990.11.22 |
| 申请号 |
JP19890106388 |
申请日期 |
1989.04.25 |
| 申请人 |
OSAKA ASAHI KAGAKU KK |
发明人 |
TSUNODA TAKASHI;KANZAKI NOBORU |
| 分类号 |
B23K1/008;B23K1/012;B23K3/00;B23K31/02;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K1/008 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
