| 摘要 |
本发明系有关一种电气零件之适用于聚次芳基硫化物树脂组成物，其包括：(A)100重量％之聚次芳基硫化物树脂，主要系由化学式(Ar-S)所代表之重复单元而构成，其中Ar为次芳基团，而在温度310℃切变速率５／秒下所测得之熔化粘度为５×10^4Ｐ（泊），及(B)0.2至90重量％之交链聚次芳基硫化物树脂，其在温度310℃，切变速率５／秒下所测得之熔化粘度为５×10^5至１×10^9（泊），且熔化后呈凝胶状，(C)５至400重量％之纤维填充物，非纤维无机填充物，或其混合物，以及(D)0.05至15重量％之矽酮聚合物。(注)：本案在日本国之申请专利号码为63-179453，申请日期为1988.7.19 |
