半导体封合用之环氧树脂组合物

摘要

本发明系关于半导体封合用之环氧树脂组合物，其含有下列基本成份：（Ａ）环氧树脂，其包含50－100重量％（以环氧树脂总数量为基准）之通式（Ⅰ）所示多官能基环氧树脂：□ (Ⅰ)式中，ｎ和ｍ各别示整数０或更大值，ｎ＋ｍ＝１～10，而Ｒ１，Ｒ２及Ｒ３可为相同或不同地各别自Ｈ，烷基及卤原子，唯其先法条件为所有Ｒ１，Ｒ２及Ｒ３必需不同时为Ｈ，（Ｂ）酚树脂熟化剂，（Ｃ）氧化矽填料，以及（Ｄ）熟化促进剂。