| 摘要 |
<P>On propose un procédé et un dispositif pour appliquer des revêtements liquides tels que des masques de soudure, séquentiellement, aux deux côtés d'un substrat 12 pour plaquettes à circuits imprimés 13, d'où il résulte que seule une opération de séchage est nécessaire pour sécher les revêtements. Une platine d'isolation 10 présentant des ouvertures 11 correspondant aux parties revêtues de la plaquette est utilisée pour fournir un espace entre la partie revêtue et le côté opposé de la platine.</P> |
