| 摘要 |
<p>On fixe un plot matriciel (108) comportant un trou perforé constituant un passage (110) sur la base (100) de support de puces. Ledit passage permet l'interconnexion électronique de la face arrière matricielle (112) à une piste conductrice (104) au moyen d'une matière électro-conductrice (110) disposée entre la face arrière matricielle (112) et la piste conductrice (4).</p> |
