发明名称 用红外线炉制造铜厚膜导体的方法
摘要 向用红外线或近红外线辐射源加热的炉中加水,用于焙烧厚膜电元件,使制成的元件具有理想的物理性能,电性能和表面清洁度。
申请公布号 CN1010448B 申请公布日期 1990.11.14
申请号 CN88107587.6 申请日期 1988.09.24
申请人 气体产品与化学公司 发明人 小爱德华·安德鲁·海德克;戴维·罗伯特·塔什勒;沃尔特·弗朗西斯·耶斯特
分类号 H01L49/02;H05K3/12;B05D3/02;B05D5/12 主分类号 H01L49/02
代理机构 中国专利代理有限公司 代理人 罗才希
主权项 1.制造厚膜电元件的方法,将一种合适的浆料用普通丝网印刷技术涂在陶瓷基片上,干燥上述已印刷好的基片,并用具有波长大于4000埃小于100000埃的辐射源加热炉,在高温下焙烧上述基片和浆料制成上述电元件,其改进包括:将所说的浆料和基片组合物放在上述加热炉的加热区中,保持温度在850℃至1000℃,在添加100至3000ppm水的惰性气体气氛中焙烧,将所说的浆料固化在所说的基片上制成粘结强度增大的组合物。
地址 美国宾夕法尼亚州