发明名称 |
用红外线炉制造铜厚膜导体的方法 |
摘要 |
向用红外线或近红外线辐射源加热的炉中加水,用于焙烧厚膜电元件,使制成的元件具有理想的物理性能,电性能和表面清洁度。 |
申请公布号 |
CN1010448B |
申请公布日期 |
1990.11.14 |
申请号 |
CN88107587.6 |
申请日期 |
1988.09.24 |
申请人 |
气体产品与化学公司 |
发明人 |
小爱德华·安德鲁·海德克;戴维·罗伯特·塔什勒;沃尔特·弗朗西斯·耶斯特 |
分类号 |
H01L49/02;H05K3/12;B05D3/02;B05D5/12 |
主分类号 |
H01L49/02 |
代理机构 |
中国专利代理有限公司 |
代理人 |
罗才希 |
主权项 |
1.制造厚膜电元件的方法,将一种合适的浆料用普通丝网印刷技术涂在陶瓷基片上,干燥上述已印刷好的基片,并用具有波长大于4000埃小于100000埃的辐射源加热炉,在高温下焙烧上述基片和浆料制成上述电元件,其改进包括:将所说的浆料和基片组合物放在上述加热炉的加热区中,保持温度在850℃至1000℃,在添加100至3000ppm水的惰性气体气氛中焙烧,将所说的浆料固化在所说的基片上制成粘结强度增大的组合物。 |
地址 |
美国宾夕法尼亚州 |