METALLIZED WAFER-SHAPED SUBSTRATE CHIP CARRIERS

摘要

Procédé de fabrication simultanée de supports métallisés à partir de substrats en forme de tranches (10), ces substrats en forme de tranches permettant l'application de procédés et appareils de fabrication de circuits intégrés standard. Cela permet le dépôt de traces (28) de dimensions très minces et fines. Des techniques de fabrication de film mince sont utilisées pour créer les traces de densité élevée sur la surface de supports de puces, permettant ainsi des connexions directes depuis le circuit intégré à la périphérie du support sans avoir besoin de créer des trous de connexion. Un couvercle ferme hermétiquement et protège le boîtier. Les traces sont constituées d'une pluralité de métaux pour faciliter la liaison, chacun des métaux étant homogène pour une partie de la trace. Une portion de métal des traces est d'un type compatible avec une puce à circuit intégré (30) placée dans le support. Une autre portion de métal de la trace est d'un type compatible avec une trace sur une plaque à circuit imprimé. Une barrière métallique est interposée entre les métaux pour empêcher la diffusion de métal d'un métal vers une partie contiguee d'un autre métal.