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发明名称
MULTILAYER WIRING PROCESS OF INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
摘要
申请公布号
JPH02267959(A)
申请公布日期
1990.11.01
申请号
JP19890089013
申请日期
1989.04.08
申请人
SEIKO EPSON CORP
发明人
IWAMATSU SEIICHI
分类号
H01L23/538;H01L23/522
主分类号
H01L23/538
代理机构
代理人
主权项
地址
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