| 摘要 |
<p><P>DANS LA FABRICATION D'UNE PLAQUE DE CIRCUIT OU DE PLAQUES DE DECHARGE DE CHALEUR, ETC., EN ELECTRONIQUE, DES MATERIAUX COMPOSITES CONSISTANT EN DES SUBSTRATS ET DES MATIERES POLYMERES ORGANIQUES ET DES RESINES EPOXY, AUSSI BIEN QUE DES MATIERES CERAMIQUES TELLES QUE LES PLAQUES D'ALUMINE, ONT JUSQU'ICI ETE UTILISES EN TANT QUE SUBSTRATS POUR DES PLAQUES DE CIRCUITS IMPRIMES ET DES DISSIPATEURS DE CHALEUR. CES MATIERES, TOUTEFOIS, PRESENTENT UNE FAIBLE CONDUCTIVITE THERMIQUE ET UN RAYONNEMENT THERMIQUE INSUFFISANT.</P><P>UN SUBSTRAT HAUTEMENT CONDUCTEUR THERMIQUE ET ISOLANT ELECTRIQUE SELON L'INVENTION COMPREND UNE PLAQUE DE METAL HAUTEMENT CONDUCTEUR THERMIQUE 1 TELLE QUE DE L'ALUMINIUM ET UN FILM FORME SUR CELLE-CI, LE FILM ETANT COMPOSE D'UNE DISPERSION DE PARTICULES D'OXYDE METALLIQUE 3 AYANT UN FACTEUR DE FORME DE 1 A 1,4, ET EGALEMENT, AYANT UNE FORME POLYEDRIQUE PRESENTANT DES SURFACES LISSES DANS UN POLYMERE ORGANIQUE ADHESIF 2. LE FACTEUR DE FORME EST LE RAPPORT ENTRE LE GRAND ET LE PETIT DIAMETRE DES PARTICULES D'OXYDE METALLIQUE.</P></p> |
