| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED THEREWITH |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02261857(A) |
申请公布日期 |
1990.10.24 |
| 申请号 |
JP19890083505 |
申请日期 |
1989.03.31 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
UCHIDA TAKESHI;KIHARA NAOKO;SHIMOZAWA HIROSHI;YOSHIZUMI AKIRA |
| 分类号 |
C08K9/04;C08G59/00;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L63/00 |
主分类号 |
C08K9/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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