首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
SOLDERING OF FLIP-CHIP IC
摘要
申请公布号
JPH02257647(A)
申请公布日期
1990.10.18
申请号
JP19890079253
申请日期
1989.03.29
申请人
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人
UMEDA BUNZO
分类号
H05K3/34;H01L21/60
主分类号
H05K3/34
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
Elektrische Heizplatte
Nachfuehrsystem bei einem Kreiselkompass
Lichtsignaleinrichtung fuer Fernsteueranlagen
Schaltungsanordnung fuer eine Fernsprech-teilnehmerstation
Verfahren und Anordnung fuer Fernschreibwaehl-vermittlungen zum selbsttaetigen Aussenden von Nachrichten
Gleisrichtmaschine
Verfahren zur einstufigen Herstellung von N, N-Dialkyl-N-aryl-aminen
Verfahren zur Herstellung von Nitrocyclohexan
Vorschubfeineinstellvorrichtung
Ventilationsvorrichtung
Schaltungsanordnung fuer elektrische Waermegeraete
Pruefapparatur zum Messen der oertlichen Empfindlichkeitsverteilung der Photokathode eines Sekundaeremissionsvervielfachers
Verfahren zur Herstellung von alpha-Aminohydroxamsaeuren
Einaeugige Spiegelreflexkamera
WASCHGERAET MIT MOTORISCHEM ANTRIEB.
Konische Doppelreibungskupplung fuer den Antrieb der Arbeitsspindel bei selbsttaetigen Drehbaenken
Short-time memory devices in multiple input-multiple output control
POSITIONING MECHANISM
AUTOMATIC RAINDROP SIZE SPECTROMETER AND RECORDER
RADIO INSTRUMENT APPROACH AND LANDING SYSTEM