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发明名称 ETCHING OF SEMICONDUCTOR WAFER
摘要
申请公布号 JPH02257634(A) 申请公布日期 1990.10.18
申请号 JP19890076705 申请日期 1989.03.30
申请人 SUMITOMO ELECTRIC IND LTD 发明人 NAKAI RIYUUSUKE
分类号 H01L21/306 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人
主权项
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