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发明名称
SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE
摘要
申请公布号
JPH02257661(A)
申请公布日期
1990.10.18
申请号
JP19890079219
申请日期
1989.03.29
申请人
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人
TERAOKA YASUHIRO;UEDA TETSUYA;YAGOURA HIDEYA;SEKI HIROSHI;SHIMAMOTO HARUO
分类号
H01L23/34;H01L23/28
主分类号
H01L23/34
代理机构
代理人
主权项
地址
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