| 摘要 |
<p>Durch eine erfindungsgemäße Vorrichtung werden Nachteile beim Bestücken von Leiterplatten (13) mit bedrahteten elektronischen Bauteilen (12) beseitigt. Die Nachteile waren ein hoher Positionieraufwand zwischen einer Bohrung (11) zur Durchführung von Anschlußdrähten durch die Leiterplatte (13) und dem Unterwerkzeug, sowie mangelhafte Halterung von Bauteilen (12) zwischen der Bestückung und dem Lötvorgang und eine häufige Kurzschlußbildung durch umgebogene Anschlußdrähte (14) auf der Unterseite von Leiterplatten (13). Die in einem gemeinsamen Drehpunkt gelagerten beiden Schneid-Biegebacken (1, 2) wirken für den Schneid- und den Biegevorgang, bei dem der Anschlußdraht (14) abgelängt und umgebogen wird so zusammen, daß keine wesentlichen Kräfte auf die Leiterplatte (13) ausgeübt werden. Durch einen Aufbau (5) wird eine definierte Länge des Anschlußdrahtes (14) eingestellt. Durch Greifzacken (10) werden durch die entsprechende Kerbwirkung der Biegevorgang und die Lötfähigkeit verbessert.</p> |
