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发明名称 METHOD AND DEVICE FOR INSERTING LEAD WIRE OF ELECTRONIC COMPONENT INTO SUBSTRATE
摘要
申请公布号 JPH02256298(A) 申请公布日期 1990.10.17
申请号 JP19890077366 申请日期 1989.03.29
申请人 FAR EAST ENG KK 发明人 MORIYAMA YASUO
分类号 B23P21/00;B65G49/05;H05K13/04 主分类号 B23P21/00
代理机构 代理人
主权项
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