Method for producing and enclosing of miniture and micro fuses.

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verschließen eines elektrischen Bauteils (1), insbesondere einer Sicherung, bei der die vorher lose zueinander ausgerichteten und aneinander gefügten Gehäuseteile (3,4) beim Umspritzen unter Druck aneinander gepreßt werden. Dabei findet eine Umspritzung (8) entweder nur der Teilfuge bzw. der Teilfugen oder der gesamten Gehäuseteile mit Ausnahme derjenigen Flächen statt, an denen die Gehäuseteile durch Platten oder Stifte zusammengedrückt worden sind. <IMAGE>