METHOD AND DEVICE FOR MAKING INTEGRATED CIRCUITS

摘要

Un procédé de fabrication de circuits intégrés consiste à appliquer sur une sous-couche (1), selon une topologie prédéterminée, des éléments de circuit se présentant sous la forme de pluralités (A, B, C, D) de points agencés dans un système de coordonnées prédéterminées (x/y), et appliqués sous la forme de gouttes séparées (2) de composés d'application liquides. Lesdites pluralités (A, B, C, D) de points constituent les éléments d'ébauche du circuit intégré, lesquels sont ensuite soumis à un traitement thermique afin d'obtenir le circuit intégré voulu. Un dispositif de mise en oeuvre dudit procédé comprend des unités successives (9, 10, 11) d'application de composés liquides, dotés d'ajutages capillaires (15) et situés dans un système de coordonnées prédéterminées (x/y), ainsi qu'un moyen commandé électriquement destiné à procéder à des tirs sélectifs de gouttes (2) de composés d'application liquides par des ajutages capillaires (15) sur une sous-couche (1), placée sur une unité (7) destinée à fixer ladite sous-couche (1) et montée sur un moyen (8) permettant de déplacer ladite unité (7). Ledit dispositif comprend en outre une unité de commande (16) connectée audit moyen commandé électriquement, destiné à procéder à des tirs sélectifs de gouttes (2), ainsi qu'à un générateur d'impulsions de tension (21), une unité (12) assurant le traitement thermique des composés appliqués, ainsi que des moyens (13) de séchage desdits composés appliqués, lesquels sont situés entre lesdites unités.