发明名称 METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICES
摘要 Procédé d'introduction d'impuretés dans du silicium polycristallin formé sur un film isolant. On dépose une couche de verre au silicate contenant de l'As (13) sur une couche de silicium polycristallin (12) formée sur un film isolant (2), cette étape étant suivie d'un traitement thermique, afin d'introduire l'arsenic dans la couche de silicium polycristallin (12). La couche de verre au silicate (13) présente une teneur en arsenic supérieure à 25 % en poids par rapport à As2O3, et le traitement thermique est effectué dans une atmosphère composée d'un mélange gazeux de N2 et d'O2 sous un rapport de pression partielle d'oxygène compris entre 0,05 et 0,7 à une température égale ou supérieure à 1000 °C pendant une durée égale ou supérieure à 60 minutes.
申请公布号 WO9011618(A1) 申请公布日期 1990.10.04
申请号 WO1990JP00372 申请日期 1990.03.20
申请人 OKI ELECTRIC INDUSTRY CO., LTD. 发明人 WAKAMATSU, HIDETOSHI
分类号 H01L27/108 主分类号 H01L27/108
代理机构 代理人
主权项
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