金属印制板

摘要

金属印制板和覆铜板，它采取铝或铝合金为基板，利用现行的阳极氧化的方法获取一层氧化膜层，再与一定形状的电解铜箔粘结在一起，形成以金属铝为基板的金属印制板。它具有较好的散热性能，提高了强度和韧性，并有着很好的电磁屏蔽性能，并能耐300伏的击穿电压，能在广大的电子行业，集成电路中应用，特别是在半导体致冷器中应用，代替现行的陶瓷片，因具有较好的散热性能，而提高了致冷器的性能，还简化了工艺操作，降低了成本。

主权项

1、一种以纸、玻璃布、陶瓷等为基板的覆铜板或印制板，其特征是以铝或铝合金为基板，在其基板表面上生长一层氧化铝膜层，再与一定形状的电解铜箔热压成一体的金属覆铜板或金属印制板。