发明名称 |
Method and device for the microwave-plasma etching. |
摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft Verfahren und Vorrichtungen zur Mikrowellen-Plasmabearbeitung, insbesondere zum Plasmaätzen von Substratoberflächen. In einer Plasmabildungskammer (1) wird unter Benutzung eines elektrischen, durch Mikrowellen erzeugten Feldes und eines durch ein senkrecht zum elektrischen Feld gerichtetes Magnetfeld erzeugten Elektron/Zyklotron-Resonanzeffektes aus einem Arbeitsgas ein Plasmastrom hergestellt. Um ein Bearbeitungs- bzw. Ätzmuster zu erhalten, das im wesentlichen senkrecht zur Substratoberfläche angeordnet ist, erfolgt die Bearbeitung der Substratoberfläche dadurch, daß diese einer Strahlung des Plasmastroms ausgesetzt und während der Bearbeitung im Elektron/Zyklotron-Resonanzpunkt oder an einer von diesem Punkt entfernten Stelle angeordnet wird, an der die Magnetfeldstärke höchstens um ± 3 % von der Magnetfeldstärke am Resonanzpunkt abweicht.</p> |
申请公布号 |
EP0390004(A2) |
申请公布日期 |
1990.10.03 |
申请号 |
EP19900105666 |
申请日期 |
1990.03.26 |
申请人 |
ANELVA CORPORATION;NIPPON ELECTRIC CO. LTD. |
发明人 |
SAMUKAWA, SEIJI C/O NEC CORPORATION;SASAKI, MASAMI C/O ANELVA CORP.;MORI, SUMIO C/O ANELVA CORP. |
分类号 |
H01L21/302;H01J37/32;H01L21/3065 |
主分类号 |
H01L21/302 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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