发明名称 Method and device for the microwave-plasma etching.
摘要 <p>Die Erfindung betrifft Verfahren und Vorrichtungen zur Mikrowellen-Plasmabearbeitung, insbesondere zum Plasmaätzen von Substratoberflächen. In einer Plasmabildungskammer (1) wird unter Benutzung eines elektrischen, durch Mikrowellen erzeugten Feldes und eines durch ein senkrecht zum elektrischen Feld gerichtetes Magnetfeld erzeugten Elektron/Zyklotron-Resonanzeffektes aus einem Arbeitsgas ein Plasmastrom hergestellt. Um ein Bearbeitungs- bzw. Ätzmuster zu erhalten, das im wesentlichen senkrecht zur Substratoberfläche angeordnet ist, erfolgt die Bearbeitung der Substratoberfläche dadurch, daß diese einer Strahlung des Plasmastroms ausgesetzt und während der Bearbeitung im Elektron/Zyklotron-Resonanzpunkt oder an einer von diesem Punkt entfernten Stelle angeordnet wird, an der die Magnetfeldstärke höchstens um ± 3 % von der Magnetfeldstärke am Resonanzpunkt abweicht.</p>
申请公布号 EP0390004(A2) 申请公布日期 1990.10.03
申请号 EP19900105666 申请日期 1990.03.26
申请人 ANELVA CORPORATION;NIPPON ELECTRIC CO. LTD. 发明人 SAMUKAWA, SEIJI C/O NEC CORPORATION;SASAKI, MASAMI C/O ANELVA CORP.;MORI, SUMIO C/O ANELVA CORP.
分类号 H01L21/302;H01J37/32;H01L21/3065 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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