| 摘要 |
<P>L'invention concerne un substrat pour un microcircuit hybride ayant des composants électroniques.</P><P>Selon l'invention, le substrat comprend une feuille mince 37 d'un matériau de céramique ayant une surface, un certain nombre d'interconnexions 38 de petit diamètre qui sont formées à la surface supérieure de et qui traversent la feuille du matériau de céramique et un remplissage de métal dans chacune des interconnexions; ainsi les composants électroniques 57 du microcircuit hybride sont montés à la surface supérieure de la feuille du matériau de céramique, au dessus des interconnexions, et utilisent le remplissage de métal pour former une connexion à la masse et entraîner la chaleur intérieurement produite au loin des composants électroniques.</P><P>L'invention s'applique notamment au microondes.</P> |
