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发明名称 A METHOD FOR ELECTRICALLY CONNECTING IC CHIPS, A RESINOUS BUMP-FORMING COMPOSITION USED THEREIN AND A LIQUID-CRYSTAL DISPLAY UNIT ELECTRICALLY CONNECTED THEREBY
摘要
申请公布号 EP0303256(A3) 申请公布日期 1990.09.26
申请号 EP19880113013 申请日期 1988.08.10
申请人 SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.;KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 发明人 NAKAMURA, AKIO;KODAMA, NAOKI;HAYASHI, OSAMI;SAITA, HIROFUMI
分类号 G02F1/13;H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/60;G02F1/133 主分类号 G02F1/13
代理机构 代理人
主权项
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