Hot melt adhesive compositions.

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Heißschmelzkleber, der erhältlich ist durch Verschmelzen von A) 40 bis 80 Gew.-% Copolymere auf Propylenbasis, B) 7,5 bis 50 Gew.-% Ethylencopolymere mit Acrylsäure und/oder deren Ester, und in einer Gesamtmenge von bis zu 50 Gew.-% mindestens einer der Komponenten C) binäre Copolymere auf Ethylenbasis und D) Copolyamide, Verfahren zu seiner Herstellung und dessen Verwendung zum Verkleben von Substraten aus Olefin-Polymeren.