| 发明名称 |
MALEIMIDE RESIN COMPOSITION AND RESIN SEALING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02238053(A) |
申请公布日期 |
1990.09.20 |
| 申请号 |
JP19890060049 |
申请日期 |
1989.03.13 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
FUJIEDA SHINETSU;YOSHIZUMI AKIRA;AZUMA MICHIYA |
| 分类号 |
C08L63/00;C08G59/00;C08G59/18;C08G59/40;C08L79/08;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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