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<P>Le procédé consiste à déposer sur un substrat 2, éventuellement poli, une première couche d'Au sous une épaisseur d'environ 200 nm ou plus par pulvérisation cathodique, puis une seconde couche de Mg0 sous une épaisseur de 2 à 10 nm également par pulvérisation cathodique, le substrat étant constamment maintenu sous atmosphère contrôlée pendant les deux dépôts, ainsi qu'entre ceux-ci.</P>
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