| 发明名称 | 表面微坑加工方法及装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种表面微坑加工方法及装置。它是使用一个或多个球形工具头,使其沿着加工平面或曲面相对移动,同时在工具头上施加低频振动,依靠振动冲击在待加工表面形成微坑。本发明微坑加工方法效率高,对于内径Φ93mm,长度181mm工件来说,可在2～3分钟内完成数以万计的内壁微坑加工。微坑加工装置结构简单,易于制造、装配、调整,生产成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN1207975A | 申请公布日期 | 1999.02.17 |
| 申请号 | CN98115377.1 | 申请日期 | 1998.07.03 |
| 申请人 | 杭州电子工业学院 | 发明人 | 张云电;叶雪明 |
| 分类号 | B23P9/04;B21D31/06 | 主分类号 | B23P9/04 |
| 代理机构 | 浙江大学专利代理事务所 | 代理人 | 张法高 |
| 主权项 | 1．一种表面微坑加工方法，其特征在于使用一个或多个球形工具头，使其沿着加工平面或曲面相对移动，同时在工具头上施加低频振动，依靠振动冲击在待加工表面形成微坑。 | ||
| 地址 | 310037浙江省杭州市文一路65号 | ||