A HEAT DISSIPATING DEVICE FOR LASER DIODES

摘要

L'invention concerne un dispositif (10) ainsi qu'un procédé de dissipation thermique, dissipant la chaleur perdue produite par un dispositif à semi-conducteurs, comprenant (a) un dispositif (18) à semi-conducteurs et (b) un puits thermique dissipant la chaleur perdue produite par ledit dispositif à semi-conducteurs, lequel comporte un élément de base (14) en contact thermique avec ledit dispositif (18) à semi-conducteurs, ainsi qu'une pluralité d'éléments allongés (16) thermoconducteurs, s'étendant à l'extérieur de l'élément de base (14).