EPOXY RESIN COMPOSITION, ITS PRODUCTION AND RESIN-SEALING TYPE SEMICONDUCTOR ELEMENT,申请号JP19890043509-传众专利搜索

发明名称	EPOXY RESIN COMPOSITION, ITS PRODUCTION AND RESIN-SEALING TYPE SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号	JPH02222443(A)	申请公布日期	1990.09.05
申请号	JP19890043509	申请日期	1989.02.23
申请人	TOSHIBA CORP	发明人	IKETANI HIROTOSHI
分类号	C08L63/00;C08G59/00;H01L23/29;H01L23/31	主分类号	C08L63/00
代理机构		代理人
主权项
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