| 发明名称 |
TYKFILMLEDERKOMPOSITIONER TIL ANVENDELSE PAA ET DIELEKTRISK KERAMISK UNDERLAG SAMT DIELEKTRISK UNDERLAG MED ET TYNDT LAG AF KOMPOSITIONEN BUNDET DERTIL |
| 摘要 |
Thick film copper conductor compositions useful for forming microwave conduit conductors are disclosed. The compositions contain copper, copper oxide, lead oxide and bismuth oxide dispersed in an inert liquid vehicle. |
| 申请公布号 |
DK158215(C) |
申请公布日期 |
1990.09.03 |
| 申请号 |
DK19800004749 |
申请日期 |
1980.11.07 |
| 申请人 |
E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY |
发明人 |
RELLICK, JOSEPH RICHARD |
| 分类号 |
H05K1/09;C04B41/51;C04B41/88;H01B1/14;H01B1/16;H01L27/01;(IPC1-7):H01B1/16 |
主分类号 |
H05K1/09 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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